-
超越創(chuàng)新,運(yùn)動控制新勢力
2012年11月8日,深圳市阿爾法變頻技術(shù)有限公司隆重發(fā)布運(yùn)動控制新品——AS100系列交流伺服系統(tǒng)!該系統(tǒng)是阿爾法變頻技術(shù)有限公司自主開發(fā)的集數(shù)字信號處理器(DSP)、數(shù)字信號處理技術(shù)、復(fù)雜可編程邏輯器件、智能功率模塊、高精度位置傳感器于一體的高性能交流伺服系統(tǒng)。AS100系列交流伺服系統(tǒng)的發(fā)布,標(biāo)志著阿爾法正式進(jìn)軍工業(yè)自動化的運(yùn)動控制領(lǐng)域,也代表阿爾法為客戶提供服務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步豐富!
2012-11-13
-
ADI發(fā)布SigmaStudio for SHARC開發(fā)工具
Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商,日前宣布推出面向音頻應(yīng)用的SigmaStudio for SHARC圖形開發(fā)工具。SigmaStudio for SHARC基于 ADI 公司的備受贊譽(yù)的SigmaStudio for SigmaDSP 數(shù)字信號處理器工具,它是一種編程、開發(fā)和實時調(diào)整軟件環(huán)境,讓開發(fā)人員能夠利用包含100多個預(yù)建音頻算法的豐富優(yōu)化庫,以圖形方式為 SHARC 處理器的音頻應(yīng)用進(jìn)行設(shè)計和編程。
2012-10-29
-
集成開關(guān)調(diào)節(jié)器:中等電源總線的理想選擇
傳統(tǒng)的分布式電源架構(gòu)采用多個隔離型DC-DC電源模塊將48V總線電壓轉(zhuǎn)換到系統(tǒng)電源電壓,如5V、3.3V和2.5V。然而該配置很難滿足快速響應(yīng)的低壓處理器、DSP、ASIC以及DDR存儲器的負(fù)載要求。這類器件對電源提出了更加嚴(yán)格的要求:非常快的瞬態(tài)響應(yīng)、高效率、低電壓以及緊湊的電路板尺寸。
2012-10-29
-
TI針對便攜設(shè)備應(yīng)用的的供電設(shè)計
OMAP-L13x系列是低功耗的DSP+ARM應(yīng)用處理器,主要用于便攜式產(chǎn)品。這些處理器都需要一個特定的上電、下電順序來確??煽窟\(yùn)行。電源管理IC TPS650061可以為OMAP-L13x系列產(chǎn)品提供上述所需要的供電順序。
2012-09-27
-
突發(fā)模式互阻抗放大器,瞄準(zhǔn)千兆位無源光網(wǎng)絡(luò)
Mindspeed最新推出的突發(fā)模式TIA系列,是一款瞄準(zhǔn)千兆位無源光網(wǎng)絡(luò)(GPON)與下一代千兆位無源光網(wǎng)絡(luò)(XG-PON1)應(yīng)用的1.25Gbps 互阻抗放大器,提供更高層次的集成度和功耗效率,為光纖接入網(wǎng)絡(luò)提供業(yè)界最完整的光PMD組合。
2012-09-13
-
Inband為Tensilica客戶提供HiFi音頻/語音DSP軟件開發(fā)
Inband的專長包括音頻和語音編解碼器、圖像處理和數(shù)字通信,而Tensilica擁有功能強(qiáng)大開發(fā)工具,兩者近日宣布開展緊密合作并共同開發(fā)多個 HiFi音頻/語音DSP(數(shù)據(jù)信號處理器)軟件移植項目。詳情請看本文報道。
2012-08-09
-
TI簡化多核編程:最新多核評估板實現(xiàn)更高可用性
日前,德州儀器 (TI) 宣布為其基于 KeyStone 的 TMS320C665x 多核數(shù)字信號處理器 (DSP) 推出兩款最新評估板 (EVM),進(jìn)一步簡化高性能多核處理器的開發(fā)。該 TMDSEVM6657L 與 TMDSEVM6657LE EVM 可幫助開發(fā)人員快速啟動基于 TI 最新處理器 TMS320C6654、TMS320C6655 以及 TMS320C6657 的設(shè)計。TI C665x 多核處理器將定點與浮點功能進(jìn)行完美結(jié)合,能夠以更小的封裝在低功耗下實現(xiàn)實時高性能,確保開發(fā)人員能更高效地滿足諸如關(guān)鍵任務(wù)、工業(yè)自動化、測試工具、嵌入式視覺、影像、視頻安全監(jiān)控、醫(yī)療以及音視頻基礎(chǔ)設(shè)施等市場的需求。
2012-08-01
-
CEVA為CEVA-XC DSP系列提供全面優(yōu)化的TD-SCDMA軟件IP
CEVA公司宣布,為CEVA-XC系列DSP內(nèi)核提供經(jīng)全面優(yōu)化的TD-SCDMA軟件庫,新的DSP軟件庫顯著簡化與中國TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的多模3G/4G調(diào)制解調(diào)器設(shè)計,并加快上市速度;支持TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)一步增強(qiáng)了CEVA軟件定義無線電平臺的靈活性和有效性。
2012-07-26
-
CEVA宣布為其CEVA-XC DSP系列提供TD-SCDMA軟件IP
全球領(lǐng)先的硅產(chǎn)品知識產(chǎn)權(quán)(SIP)平臺解決方案和數(shù)字信號處理器(DSP)內(nèi)核授權(quán)廠商CEVA公司宣布,為CEVA-XC系列DSP內(nèi)核提供經(jīng)全面優(yōu)化的TD-SCDMA軟件庫,包括最新發(fā)布的CEVA-XC4000系列DSP內(nèi)核。在CEVA-XC軟件定義無線電(Software-Defined Radio, SDR)平臺中增添新的TD-SCDMA軟件庫,進(jìn)一步闡明了采用基于軟件方法實施下一代多模調(diào)制解調(diào)器的價值和靈活性。
2012-07-24
-
ADI 10自由度MEMS慣性測量單元實現(xiàn)高度精確定位
ADI推出一款10自由度(DoF) MEMS慣性測量單元(IMU) ADIS16480,其中采用一種嵌入式傳感器融合算法,可以為平臺穩(wěn)定、導(dǎo)航和儀器儀表應(yīng)用提供高度精確的方向檢測能力。ADIS16480 10-DoF MEMS IMU是ADI i Sensor MEMS IMU產(chǎn)品組合中的最新成員,在單個封裝中集成了一個三軸陀螺儀、一個三軸加速度計、一個三軸磁力計、一個壓力傳感器和ADI的ADSP-BF512 Blackfin ? 處理器。ADIS16480采用一種擴(kuò)展式卡爾曼濾波器(EKF),可以持續(xù)融合傳感器輸入以提供高度精確的定位信息,同時與其他MEMS IMU相比,還能縮短設(shè)計時間、降低成本。在要求實時定位但卻存在持續(xù)運(yùn)動并且具有復(fù)雜、動態(tài)特點的系統(tǒng)中,這非常有用,例如軍事和商業(yè)飛機(jī)導(dǎo)航、無人車輛、移動式平臺定位和工業(yè)機(jī)器人等。
2012-07-16
-
TI專家教你如何設(shè)計EMC兼容的汽車開關(guān)穩(wěn)壓器
現(xiàn)今的汽車整合了高性能微處理器及DSP,使得核心電壓下降至1V,并且使電流上升5A。使介于6V至40V之間的汽車電池產(chǎn)生如此的電壓及電流需要面臨許多難題,其中一項是達(dá)到電磁兼容性測試(EMC)的嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)。您可以花很長的時間了解EMI的復(fù)雜度,但是設(shè)計EMI兼容的開關(guān)穩(wěn)壓器只需要了解應(yīng)用電路及少數(shù)基本電路設(shè)計屬性及波形分析。TI專家將以沒有復(fù)雜數(shù)學(xué)運(yùn)算的直覺方式,探討成功實現(xiàn)開關(guān)穩(wěn)壓器的基本因素…
2012-07-05
-
業(yè)界最低功耗低失真多樣化的4G無線基站混頻器
擁有模擬和數(shù)字領(lǐng)域的優(yōu)勢技術(shù)、提供領(lǐng)先的混合信號半導(dǎo)體解決方案的供應(yīng)商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc) 宣布,已推出針對 4G 無線基站的業(yè)界最低功耗低失真多樣化混頻器。作為 IDT Zero-Distortion? 系列產(chǎn)品之一,這款新器件可在降低長期演進(jìn)(LTE)和時分雙工(TDD)無線通信架構(gòu)失真的同時降低功耗。IDT 致力于為業(yè)界提供一個涵蓋從天線到數(shù)字信號處理器(DSP)的完整射頻卡信號鏈,新的 LTE混頻器正是該戰(zhàn)略中的重要射頻產(chǎn)品。
2012-07-03
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運(yùn)行!氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設(shè)計
- 一機(jī)適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅(qū)動變革:英飛凌半導(dǎo)體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
- 從渦流損耗分析到高密度架構(gòu):Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計核心突破
- 邁向6G黃金頻段:R&S攜CMX500與AI工具集,定義未來網(wǎng)絡(luò)測試新標(biāo)準(zhǔn)
- XMOS亮相Embedded World 2026:首發(fā)音頻生成式SoC,共啟邊緣智能新紀(jì)元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



