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從集中處理邁向本地智能，Arm助力物聯(lián)網(wǎng)AI創(chuàng)新加速前進
10 月 30 日，Arm Unlocked 2025 AI 技術(shù)峰會深圳站圓滿落幕。面對持續(xù)增長的人工智能 (AI) 算力需求，Arm 正持續(xù)推進“平臺優(yōu)先”戰(zhàn)略，在高性能、高能效及高可擴展性的底層計算架構(gòu)基礎(chǔ)上，攜手產(chǎn)業(yè)各方共建從云到端的 AI 計算平臺。
2025-11-03
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再獲認(rèn)證！兆易創(chuàng)新GD32F5/G5系列STL測試庫通過IEC 61508 SIL 2/3安全標(biāo)準(zhǔn)
兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，其GD32F5xx與GD32G5xx系列MCU的STL軟件測試庫成功通過德國萊茵TüV功能安全認(rèn)證，符合IEC 61508標(biāo)準(zhǔn)中SIL 2與SIL 3等級要求。此次認(rèn)證標(biāo)志著兆易創(chuàng)新在MCU功能安全領(lǐng)域進一步完善產(chǎn)品布局，覆蓋Arm? Cortex?-M7、Cortex?-M4及Cortex?-M33多核平臺，為工業(yè)控制、能源電力和人形機器人等高安全需求場景提供具備功能安全保障的芯片與軟件解決方案。
2025-10-28
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意法半導(dǎo)體公布臨時股東大會擬議決議
意法半導(dǎo)體宣布將于2025年12月18日在阿姆斯特丹召開臨時股東大會，核心議程為補選兩名監(jiān)事會成員：Armando Varricchio接替2025年3月離職的Maurizio Tamagnini，Orio Bellezza接替10月離職的Paolo Visca，任期均至2028年。股東參會登記截止日期為11月20日，會議材料已通過公司官網(wǎng)（www.st.com）公開。此次調(diào)整旨在完善公司治理結(jié)構(gòu)，持續(xù)推動可持續(xù)發(fā)展與碳中和目標(biāo)。
2025-10-27
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賦能MCU AI，安謀科技發(fā)布“星辰”STAR-MC3
日前，安謀科技Arm China發(fā)布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析長圖，清晰展現(xiàn)了該產(chǎn)品的五大亮點、核心應(yīng)用領(lǐng)域與“星辰”CPU IP系列產(chǎn)品圖譜。
2025-10-23
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威宏科技加入Arm Total Design生態(tài)系統(tǒng)，攜手推動AI與HPC芯片創(chuàng)新
2025 年 10 月 15 日 – 系統(tǒng)級IC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商威宏科技（VIA NEXT）今日宣布正式加入 Arm? Total Design生態(tài)系統(tǒng)。此合作展現(xiàn)了威宏科技致力于提供創(chuàng)新設(shè)計解決方案的承諾，并針對人工智能（AI）及高效能運算（HPC）應(yīng)用進行優(yōu)化。
2025-10-16
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安謀科技推出新一代CPU IP，強化嵌入式設(shè)備AI處理能力
安謀科技（中國）有限公司正式推出其第三代自主設(shè)計的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。這款處理器基于Arm? v8.1-M架構(gòu)，集成了Helium?向量處理技術(shù)，在保持與傳統(tǒng)微控制器架構(gòu)兼容的同時，顯著增強了人工智能計算任務(wù)的執(zhí)行效率。該IP核專注于提升面效比與能效比的平衡，面向智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的主控芯片與協(xié)處理器應(yīng)用場景，助力終端設(shè)備高效運行端側(cè)AI算法。
2025-09-26
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安謀科技攜手Arm架構(gòu)，助力中國智能計算生態(tài)建設(shè)
安謀中國依托全球領(lǐng)先的Arm?架構(gòu)技術(shù)，為國內(nèi)芯片企業(yè)提供高性能AI計算IP解決方案，通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)協(xié)同，加速人工智能技術(shù)在多個領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)注入新發(fā)展動能。
2025-09-19
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裝甲級防護！NXP S32K3安全調(diào)試技術(shù)解密，汽車電子的生命線守衛(wèi)戰(zhàn)
汽車電子系統(tǒng)正面臨功能安全與信息安全雙重風(fēng)暴。NXP S32K3系列MCU通過 硬件安全引擎(HSE) 與 生命周期單向鎖 構(gòu)建的深度防護體系，將調(diào)試接口安全等級提升至軍工級別。該技術(shù)已在IAR Embedded Workbench for Arm平臺實現(xiàn)全鏈路落地，為車載控制器筑起"開發(fā)-部署-運維"全周期安全防線。
2025-08-18
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Arm 攜手微軟賦能開發(fā)者創(chuàng)新，共筑云計算和 PC 未來
Arm 和微軟正攜手共筑未來，從而使創(chuàng)新不受設(shè)備功耗或不同部署環(huán)境的限制。在近期舉行的微軟 Build 大會上，Arm 的愿景實現(xiàn)再次得到體現(xiàn) —— 致力于確保微軟的整個軟件生態(tài)系統(tǒng)都能訪問
2025-06-09
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Arm 生態(tài)系統(tǒng)：從云端到邊緣全面驅(qū)動 AI
人工智能 (AI) 正以前所未有的速度重塑科技，成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。Arm 計算平臺正處于這場變革的核心?；?Arm 架構(gòu)的芯片出貨量迄今已累計超過
2025-05-28
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Arm攜手AWS助力實現(xiàn)AI定義汽車
隨著人工智能 (AI)，尤其是生成式 AI 的引入，汽車行業(yè)正迎來變革性轉(zhuǎn)變。麥肯錫最近對汽車和制造業(yè)高管開展的一項調(diào)查表明，超過 40% 的受訪者對生成式 AI 研發(fā)的投資額高達 500 萬歐元，超過 10% 受訪者的投資額超過 2,000 萬歐元。
2025-04-17
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ST 推出 STM32MP23高性價比MPU，搭載兩個Arm Cortex-A35處理器核心
意法半導(dǎo)體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 。新產(chǎn)品的工作溫度高達 125°C，搭載兩個Arm? Cortex?-A35處理器核心，處理速度和能效俱佳，為工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 邊緣計算、高級HMI人機界面和機器學(xué)習(xí)應(yīng)用帶來出色的性能和強大的穩(wěn)健性。
2025-04-14
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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