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Fox Electronics推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的振蕩器
全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品，在-20°C到+70°C 的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級頻率穩(wěn)定性。新型 HCMOS 3.3V FXO-HC33是 Fox Electronics 全系列高性能低成本 XpressO 振蕩器的型號。這一系列的振蕩器均具有非常小的抖動，而且在10日內(nèi)即可交付。
2011-11-30
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VSOP383|VSOP584：Vishay發(fā)布寬電源電壓和低供電電流的紅外遙控信號解調(diào)IC
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，發(fā)布業(yè)內(nèi)首款用于調(diào)制由分立光敏二極管接收的紅外遙控信號的解調(diào)IC--- VSOP383..和VSOP584..，擴大其光電子產(chǎn)品組合。VSOP383..和VSOP584..系列產(chǎn)品采用小尺寸的2mm x 2mm x 0.76mm QFN封裝，能夠處理連續(xù)的數(shù)據(jù)傳輸，具有寬電源電壓和低供電電流的特點。
2011-11-30
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ICM-2824/3528/4743：Vishay發(fā)布高可靠性表面貼裝共模扼流圈
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型表面貼裝共模扼流圈--- ICM-2824、ICM-3528和ICM-4743，為直流電源線提供了低直流電阻、高電流處理能力和高可靠性。
2011-11-30
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LED電源和驅(qū)動電路主要技術概況
作為一種新的光源，近年來各大公司和研究機構(gòu)對LED電源和驅(qū)動電路的研究方興未艾。與熒光燈的電子鎮(zhèn)流器不同，LED驅(qū)動電路的主要功能是將交流電壓轉(zhuǎn)換為直流電壓，并同時完成與LED的電壓和電流的匹配。隨著硅集成電路電源電壓的直線下降，LED 工作電壓越來越多地處于電源輸出電壓的最佳區(qū)間，大多數(shù)為低電壓 IC 供電的技術也都適用于為LED，特別是大功率 LED供電。再則，LED電源還應能利用低電壓IC電源產(chǎn)量逐漸上升帶來的規(guī)模經(jīng)濟。
2011-11-30
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解析先進嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器的要求
許多工業(yè)系統(tǒng),如測試測量設備,都需要嵌入式DC-DC轉(zhuǎn)換器,是因為這些應用所需的計算能力日益增加。這種計算能力由DSP 、FPGA 、數(shù)字ASIC 和微控制器 提供,而得益于工藝幾何尺寸的日益縮小,該類器件在不斷的進步。
2011-11-30
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解析Maxim的汽車電源解決方案
Maxim的汽車電源IC克服了許多電源管理問題，能夠提供獨特的高性能解決方案。電源產(chǎn)品包括過壓保護、微處理器監(jiān)控、開關轉(zhuǎn)換器和線性穩(wěn)壓器等高度集成的多功能PMIC 。
2011-11-30
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滿足智能手機應用要求的安森美半導體音頻放大器方案
本文將重點探討智能手機的揚聲器放大器及耳機放大器性能要求，介紹安森美半導體相應的音頻放大解決方案，以及集成了立體聲耳機放大器、D類揚聲器放大器及I2C控制的新的音頻子系統(tǒng)方案——音頻管理集成電路(AMIC)。
2011-11-30
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電子產(chǎn)品輕薄化 高階銅箔基板需求俏
終端電子產(chǎn)品朝輕薄化的發(fā)展，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、環(huán)保意識抬頭等驅(qū)使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等成長性看漲。有鑒于此，臺廠逐漸降低競爭激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。
2011-11-29
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雙極型集成電路的ESD保護
靜電放電(ESD)會對集成電路(IC)造成破壞性的能量沖擊，良好的IC設計能夠在IC裝配到應用電路的過程中保護IC免遭ESD沖擊的破壞。安裝后，IC還必須能夠承受ESD穿過靜電防護電路進入最終電路的沖擊。除此之外，機械防護、電源去耦電容都有助于提高ESD保護能力，但是，如果電容選擇不當將會造成IC更容易損壞。為了給IC提供合理的ESD保護，需要考慮以下內(nèi)容：
2011-11-28
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基于應用非隔離直流的直流轉(zhuǎn)換器
在直流-直流轉(zhuǎn)換器設計中，當輸入等于輸出時，如果仍然采用輸入與輸出不等時的轉(zhuǎn)換方法，轉(zhuǎn)換效率將得不到提高，此時可用幾種非隔離直流-直流轉(zhuǎn)換方法，包括SEPIC、降壓-升壓法以及降壓升壓電路組合法等。本文分析了其中四種方法，并對典型應用中的效率問題進行了特別關注。
2011-11-25
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報告稱第三季度智能手機市場中超美
據(jù)國外媒體報道，市場調(diào)研公司Strategy Analytics周三發(fā)布報告稱，受折扣和iPhone等流行設備的推動，按照出貨數(shù)量計算，中國在第三季度已經(jīng)超越美國，成為全球最大的智能手機市場。
2011-11-25
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FXO-HC33：Fox微型XpressO XO振蕩器新添成員
Fox Electronics公司現(xiàn)在推出采用微型3.2mm x 2.5mm封裝的XpressO XO振蕩器產(chǎn)品，在-20℃到 70℃的工作溫度范圍內(nèi)具有±25ppm的超級頻率穩(wěn)定性。
2011-11-24
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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