-
Mouser 發(fā)布簡體中文網(wǎng)站
Mouser Electronics,以其新產(chǎn)品快速導入知名。昨日宣布其簡體中文網(wǎng)站已經(jīng)正式發(fā)布,可登錄www.mouser.com瀏覽
2009-06-23
-
Mouser擴充CTS陶瓷EMIRFI濾波器和電容器產(chǎn)品線
Mouser Electronics日前宣布擴充銷售CTS公司的產(chǎn)品包括其Tusonix品牌下的EMIRFI濾波器、電容器以及應用于國防、工業(yè)、儀器和通訊行業(yè)的相關元器件。
2009-06-11
-
Mouser全球經(jīng)銷Cymbet固態(tài)可再充薄膜電池系列
Mouser與Cymbet Corporation簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議,銷售Cymbet固態(tài)可再充薄膜電池系列
2009-06-09
-
Mouser 與樓氏電子簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議
日前,Mouser 宣布與樓氏電子(Knowles Acoustics)簽訂全球經(jīng)銷協(xié)議。Knowles Acoustics是高級聲學元件領先的設計者和制造商。 除在全球助聽器領域中的市場領先之外,樓氏電子還為全球主要手機品牌和消費類電子設備提供MEMS表面貼裝麥克風。
2009-06-01
-
Mouser 2009年已簽約11家新供應商
Mouser日前宣布,在2009年最初四個月已經(jīng)和11家新供應商簽約,將其列入已有的引人注目的產(chǎn)品線目錄。Mouser現(xiàn)已備貨所有新供應商的產(chǎn)品。
2009-05-27
-
Mouser 最先備貨Molex DDR3 DIMM 插座
Mouser電子宣布最先備貨新式Molex DDR3 DIMM 插座。
2009-05-25
-
Mouser對Tyco Electronics的授權分銷拓展至全球
Mouser Electronics,日前宣布,Mouser 對Tyco Electronics的授權分銷拓展至全球范圍。
2009-05-04
-
Mouser獲Emerson Network Power連接解決方案最佳分銷商獎
Mouser Electronics宣布,Mouser榮獲Emerson Network Power 2008年連接解決方案最佳分銷商獎。Emerson是嵌入式無線電通信和數(shù)據(jù)網(wǎng)絡基礎架構的業(yè)界領先者。Emerson知名品牌Johnson和Aim-Cambridge向Mouser提供產(chǎn)品,產(chǎn)品涉及RF和音頻/視頻連接器、線纜組件和適配器。
2009-04-27
-
Mouser宣布與歐司朗光電半導體簽署分銷協(xié)議
日前,Mouser Electronics宣布與歐司朗光電半導體(Osram Opto Semiconductors)簽署了一項分銷協(xié)議。
2009-04-20
-
Mouser電子與Wi2Wi公司簽署代理協(xié)議
以快速引進最新的產(chǎn)品而著稱的Mouser電子公司,今日宣布與Wi2Wi公司簽署代理協(xié)議。Wi2Wi公司是一家專注于為移動終端設備提供高度集成的無線子系統(tǒng)的開發(fā)商和制造商。中國工程師可從旺年華(www.ic.cn)購買Wi2Wi公司產(chǎn)品。 Mouser庫存了Wi2wi產(chǎn)品,包括W2SW0001 WiFi802.11bg SIP、W2CBW003 WiFiBluetooth 802.11bgBT Sip,W2SG0006 , WS2G0004全球定位模塊,W2CBWG01 WiFiBTGPS迷你卡,以及開發(fā)工具包。
2009-03-30
-
Mouser提供TI太陽能采集開發(fā)工具
Mouser電子宣布備貨TI的太陽能采集開發(fā)工具eZ430-RF2500- SEH。
2009-03-24
-
Mouser備貨Freescale MC13224V及開發(fā)工具
日前,Mouser宣布它備有Freescale的MC13224V增強型Zigbee兼容封裝平臺和開發(fā)工具。
2009-03-16
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅動變革:英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
- 從渦流損耗分析到高密度架構:Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
- 邁向6G黃金頻段:R&S攜CMX500與AI工具集,定義未來網(wǎng)絡測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026:首發(fā)音頻生成式SoC,共啟邊緣智能新紀元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall







