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2015年LED照明價(jià)格將暴跌90%
據(jù)硅谷創(chuàng)投業(yè)者VantagePoint Capital Partners推測(cè)，節(jié)能照明需求成長(zhǎng)的狀況下，LED價(jià)格在3年內(nèi)暴跌，執(zhí)行長(zhǎng)Alan Salzman甚至估計(jì)，到了2015年跌幅可能會(huì)高達(dá)90%。LED價(jià)格目前每流明0.01美元，到2015年每流明將跌到0.001美元。
2011-06-23
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Squib AK-2：Molex推出Squib連接器為汽車SRS提供防故障連接
Molex公司推出能為汽車安全約束系統(tǒng) (safety-restraint system, SRS) 提供防故障連接的Squib直角AK-2電纜組件，除汽車應(yīng)用外，Squib直角AK-2也非常適合農(nóng)業(yè)設(shè)備、越野車(ATV)和飛機(jī)。
2011-06-22
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TE推出全新免焊LED插座系列應(yīng)用于普瑞光電RS LED
TE Connectivity（TE）最近推出一款免焊LED插座系列全新產(chǎn)品。這款符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的BR型插座可為普瑞光電（Bridgelux）的RS LED燈實(shí)現(xiàn)快速端接。
2011-06-20
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Mouser贏得恩智浦銷售成長(zhǎng)類經(jīng)銷商大獎(jiǎng)
貿(mào)澤電子有限公司（Mouser）宣布贏得2011年恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)經(jīng)銷商大獎(jiǎng)，以表彰Mouser在銷售成長(zhǎng)(POS growth)的亮眼表現(xiàn)，此獎(jiǎng)項(xiàng)于美國(guó)猶他州日舞市(Sundance)舉辦的恩智浦經(jīng)銷高層大會(huì)中宣布。
2011-05-31
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NextPower系列：恩智浦推出行業(yè)最低RDS (on)的NextPower MOSFET
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日宣布，其采用LFPAK封裝的NextPower系列25V和30V MOSFET將有15款新產(chǎn)品開始供貨。
2011-05-31
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泰克為中國(guó)RF測(cè)試客戶提供一站式儀器服務(wù)
為微波和RF行業(yè)提供信號(hào)發(fā)生和分析解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)新廠商--泰克公司日前宣布將針對(duì)中國(guó)RF測(cè)試產(chǎn)品系列客戶推出工廠認(rèn)證校準(zhǔn)及本地維修的一站式儀器服務(wù)。該服務(wù)適用于泰克最受歡迎的RF產(chǎn)品，包括新發(fā)布的RSA5000 系列、RSA6000 系列和RSA3000 系列頻譜/信號(hào)分析儀以及SA2000/H600手持頻譜分析儀。這一服務(wù)選項(xiàng)將很快面向中國(guó)客戶推出，在產(chǎn)品銷售的同時(shí)提供。欲知更多信息，歡迎聯(lián)絡(luò)您所在地的銷售代表
2011-05-30
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FirstSolar聯(lián)手中電國(guó)際新能源開發(fā)光伏產(chǎn)業(yè)
日前，F(xiàn)irstSolar公司與中電國(guó)際新能源控股有限公司簽署了戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，雙方將合作開發(fā)中美兩國(guó)及其他國(guó)際市場(chǎng)的太陽(yáng)能光伏項(xiàng)目。
2011-05-23
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液晶面板市況轉(zhuǎn)趨樂觀
全球第二大液晶面板制造商LG Display (LGD)電視營(yíng)銷部門主管Kevin Choi 18日在首爾舉辦的路透科技高峰會(huì)(Reuters Technology Summit)上表示，該公司預(yù)期今(2011)年下半年液晶面板市況將吃緊，并轉(zhuǎn)為供應(yīng)短缺的景況。
2011-05-23
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IR推出業(yè)界首款采用8引腳SO-8封裝的功率因數(shù)校正和鎮(zhèn)流器控制IC
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司(International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR)今天推出業(yè)界首款集成在單個(gè)緊湊型8引腳SO-8封裝的功率因數(shù)校正 (PFC) 和鎮(zhèn)流器控制IC —— IRS2580DS Combo8 IC。
2011-05-19
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松下宣布赴臺(tái)建廠 大舉擴(kuò)增PCB產(chǎn)能
Panasonic16日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)智能型手機(jī)等高性能行動(dòng)裝置需求急速增長(zhǎng)，旗下Panasonic電子組件(PanasonicElectronicDevices)計(jì)劃大舉擴(kuò)增Panasonic自家研發(fā)的多層印刷電路板(PCB)「ALIVH(AnyLayerInterstitialViaHole)」產(chǎn)能。
2011-05-18
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盧森堡大學(xué)研究人員發(fā)現(xiàn)提高高分子復(fù)合材料導(dǎo)電性的新方法
盧森堡大學(xué)(University of Luxembourg)的物理學(xué)家已經(jīng)開發(fā)出一種新的方法來(lái)提高高分子復(fù)合材料的導(dǎo)電性，這種材料可以用于制造更高效的平板顯示器和太陽(yáng)能電池。
2011-05-12
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贏在USB3.0爆發(fā)前夜，別讓接收機(jī)測(cè)試拖后腿
最高速度擴(kuò)大到5Gbps的USB3.0 SuperSpeed自完成標(biāo)準(zhǔn)制定以來(lái)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，但主要集中在閃存盤和移動(dòng)硬盤等存儲(chǔ)類Device產(chǎn)品。
2011-05-10
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
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