-
MLCC解決指南:靈活使用PI模擬的技術支持
在本指南中,將介紹通過活用PI(電源完整性)模擬將2端子MLCC(積層陶瓷貼片電容)改為低ESL產品,以降低電源線路阻抗和減少去耦電容數(shù)量的技術支持。
2018-10-30
-
TTI董事長揭秘如何解決MLCC短缺問題
TTI,Inc的美國董事長兼高級副總裁Don Akery近日對美媒爆料,指出了目前電子元器件市場MLCC短缺根本原因是原廠產能不足,分銷商銷售額劇增也得益于此,主要是通過增加庫存、老客戶優(yōu)先等一系列手段維持。
2018-10-17
-
貼片電容選型指南及優(yōu)缺點(二)
根據(jù)前述條件,對靜電容量為22μF的普通鋁電解電容器、鉭電解電容器、功能性高分子鋁電解電容器以及MLCC分別比較了輸出電流與輸出電壓。
2018-09-11
-
分析多層陶瓷電容(MLCC)漏電原因
MLCC雖然功能簡單,但是由于廣泛應用于智能手機等電子產品中,一旦失效會導致電路失靈,功能不正常,甚至導致產品燃燒,爆炸等安全問題,其失效模式不得不受到品質檢測等相關工程師的關注。
2018-08-28
-
【干貨】MLCC為什么會嘯叫?如何解決?
MLCC——多層片式陶瓷電容器,簡稱貼片電容,會引起噪聲嘯叫問題。隨著人們對電子設備的需求趨于平靜,在筆記本電腦、手機、數(shù)碼相機 (DSC)等各種應用設備的電源電路方面,以前未引起重視的由電容器振動所產生的“嘯叫”問題已成為設計方面的課題。
2018-08-15
-
智能手機中鉭電容的替換方案(嘯叫對策MLCC篇)
智能手機的GSM用PA電源中搭載鉭電容的例子有很多。本文將對智能手機上搭載的鉭電容(以下稱為Ta電容器)替換為多層陶瓷電容器(以下稱為MLCC)進行評估。
2018-08-09
-
禾伸堂董座唐錦榮:設備交貨塞車 MLCC擴產瓶頸難解
禾伸堂董事長唐錦榮近日表示,積層陶瓷電容(MLCC)的制帶機交期長達一年半,現(xiàn)在談的設備到2020年才能交貨,擴產瓶頸難解,加上車電、AI人工智能、工業(yè)4.0、物聯(lián)網需求百花齊放,供需的不平衡將激勵中高階MLCC有5~10年榮景,中低階景氣則可續(xù)航至2019年。
2018-06-12
-
國巨陳泰銘:村田擴產不影響目前供需,MLCC維持合理價
日廠村田日前宣布擴產是否影響MLCC供需?對此,國巨董事長陳泰銘表示,目前MLCC供需失衡是產業(yè)結構的調整,日系廠商退出的產品很多是同業(yè)做不到的,而村田擴產主要針對車用,且從蓋廠到完成,預估到2020年以后,不會影響目前供需狀況,預估未來MLCC會維持一個相對合理的價格。
2018-06-12
-
宇陽科技首席技術官向勇:沖擊超微型化MLCC國際先進水平
宇陽科技的“移動互聯(lián)用超微型片式多層陶瓷電容器”項目近日獲得了由中國電子學會評出的“2017年度中國電子學會科學技術獎科技進步二等獎”。4月21日,中國電子學會正式頒發(fā)獎項,對宇陽科技成果鑒定的結論為:填補國內空白,達到國際同類產品先進水平。
2018-05-18
-
太陽誘電推出新技術,MLCC電容量翻倍
太陽誘電宣布新產品,太陽誘電透過新技術縮小蓄電材料鈦酸鋇的粒徑,讓同規(guī)格的積層陶瓷電容最大電容量,達自身先前產品的2倍、他廠產品的3倍,從2018年5月起生產,月產量10萬個。
2018-05-16
-
湘海電子董事長深度解析MLCC景氣度
村田MLCC全球最大代理商湘海電子董事長楊總近期與投資者交流MLCC景氣度:1)供給端日系、韓系產品結構持續(xù)轉向中高端,帶來產能收縮;2)需求端挖礦機、智能手機單機用量、汽車/工控持續(xù)拉升。我們認為,MLCC景氣度至少持續(xù)今年全年,會對整個產業(yè)鏈公司業(yè)績帶來明顯受益。
2018-05-09
-
高容量MLCC測不準?原來你忽略了這六個因素
作為一個技術支持工程師,每天遇到客戶不同的技術問題,其中有些客戶測量高容量MLCC時,往往未能獲得規(guī)格書上列明的標稱電容量,直覺是壞料或是買錯貨。再三仔細查問他們的測量過程時,原來忽略了這些……
2018-04-28
- 噪聲中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行!氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片,助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%!力芯微推出超低內阻、超低失真4PST模擬開關
- 一“芯”雙電!圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片,簡化AFE與音頻設計
- 一機適配萬端:金升陽推出1200W可編程電源,賦能高端裝備制造
- 二十而冠,向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會盛大舉行
- 四大“超級大腦”驅動變革:英飛凌半導體賦能寶馬集中式E/E架構
- 從渦流損耗分析到高密度架構:Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設計核心突破
- 邁向6G黃金頻段:R&S攜CMX500與AI工具集,定義未來網絡測試新標準
- XMOS亮相Embedded World 2026:首發(fā)音頻生成式SoC,共啟邊緣智能新紀元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall



