-
2026物理智能元年：AI從“數(shù)字對(duì)話”邁向“實(shí)體行動(dòng)”
2026年標(biāo)志著物理智能從概念構(gòu)想邁向工程現(xiàn)實(shí)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折。這一年不再僅僅是算法在屏幕后對(duì)話的延續(xù)，而是AI真正突破虛擬邊界、深入實(shí)體世界的開端——即“物理智能元年”。隨著大型推理模型開始汲取振動(dòng)、聲音、磁力等物理世界的固有屬性，智能系統(tǒng)正從依賴云端的數(shù)據(jù)中心向具備本地化思考能力的邊緣端遷移。從能夠僅憑少量示例自主適應(yīng)新任務(wù)的柔性機(jī)器人，到擁有情境感知能力的音頻交互設(shè)備，再到能夠自我迭代的微智能體，ADI憑借在精密傳感、混合信號(hào)設(shè)計(jì)及物理邊緣計(jì)算領(lǐng)域的深厚積淀，正成為這一變革的堅(jiān)實(shí)基石。
2026-02-25
-
一文讀懂基于ADI方案的2型充電樁IC-CPD開發(fā)指南
在設(shè)計(jì)與開發(fā)符合國(guó)際規(guī)范的2型交流充電樁（EVSE）時(shí)，工程師不僅需要深入理解IEC 61851-1與IEC 62752等核心標(biāo)準(zhǔn)，更面臨著如何高效實(shí)現(xiàn)車輛連接、安全控制與可靠通信的工程挑戰(zhàn)。本文將以ADI（亞德諾半導(dǎo)體）提供的最新參考設(shè)計(jì)為實(shí)踐藍(lán)圖，系統(tǒng)闡述充電樁內(nèi)部線纜控制與保護(hù)器件（IC-CPD）的軟硬件設(shè)計(jì)要點(diǎn)。文章將深入解析電動(dòng)汽車與充電樁之間進(jìn)行“對(duì)話”的關(guān)鍵——控制引導(dǎo)（CP）信號(hào)波形及其對(duì)應(yīng)的各種充電狀態(tài)，并結(jié)合實(shí)測(cè)調(diào)試信息，為開發(fā)者提供一套清晰、實(shí)用的設(shè)計(jì)指南，旨在化繁為簡(jiǎn)，助力加速產(chǎn)品合規(guī)落地。
2026-01-23
-
LTC2971驅(qū)動(dòng)的1/4磚電源解決方案：數(shù)字化管理與集成優(yōu)勢(shì)研究
如今電信和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域里，高效48V中間總線的應(yīng)用越來越廣泛，標(biāo)準(zhǔn)1/4磚尺寸的熱插拔DC-DC轉(zhuǎn)換器也成了主流之選，而集成PMBus接口、帶有可靠保護(hù)電路的數(shù)字化電源管理系統(tǒng)，也慢慢成了行業(yè)里的必備要求。以ADI旗下LTC2971電源系統(tǒng)管理器（PSM）為核心研究對(duì)象，系統(tǒng)闡釋其與1/4磚解決方案的適配機(jī)理及核心需求響應(yīng)路徑。
2026-01-15
-
高集成度 USB 電源管理方案核心：LTC3455 特性與應(yīng)用解析
本文將重點(diǎn)闡述其在不同電源接入場(chǎng)景（存在墻上適配器、僅USB電源可用、未插電）下的操作邏輯，同時(shí)對(duì)比中間總線電源架構(gòu)與傳統(tǒng)“充電器供電”系統(tǒng)的差異，凸顯其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力讀者快速掌握LTC3455的核心價(jià)值與應(yīng)用邏輯。在USB外設(shè)電源管理場(chǎng)景中，高集成度、高兼容性與高性價(jià)比的電源轉(zhuǎn)換方案始終是行業(yè)核心需求。ADI推出的LTC3455器件憑借極致的功能集成與精巧的架構(gòu)設(shè)計(jì)，為這一需求提供了優(yōu)質(zhì)解決方案。
2026-01-08
-
ADI推出面向±400V/800V的熱插拔保護(hù)與遙測(cè)方案
在AI技術(shù)迅猛發(fā)展的當(dāng)下，GPU的性能不斷躍升，其功耗也隨之水漲船高。這一變化使得AI服務(wù)器對(duì)供電的要求愈發(fā)嚴(yán)苛，供電需求呈爆發(fā)式增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在這一關(guān)鍵演進(jìn)中，確保高壓電源在熱插拔、故障保護(hù)與實(shí)時(shí)監(jiān)控方面的可靠性，成為了AI基礎(chǔ)設(shè)施不可忽視的核心課題。本文聚焦于此，探討模擬器件行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者ADI在此領(lǐng)域的創(chuàng)新，解析其面向±400V/800V系統(tǒng)的熱插拔保護(hù)與高精度遙測(cè)技術(shù)，如何為下一代AI數(shù)據(jù)中心構(gòu)建安全、高效且智能的電力底座。
2025-12-26
-
深度解析電容在LDO電路中的三大關(guān)鍵作用
在追求高性能、高集成度芯片設(shè)計(jì)的今天，工程師們的目光往往聚焦于處理器內(nèi)核、高速接口或先進(jìn)的電源架構(gòu)。然而，一個(gè)看似簡(jiǎn)單、常被歸類為“低級(jí)被動(dòng)元件”的組件——電容，卻常常成為決定系統(tǒng)成敗的隱性關(guān)鍵。特別是在低壓差線性穩(wěn)壓器（LDO） 這類廣泛應(yīng)用的基礎(chǔ)電源電路中，電容的選擇絕非隨意為之。它直接主宰著電源的穩(wěn)定性、噪聲、瞬態(tài)響應(yīng)和可靠性。本文基于ADI（亞德諾半導(dǎo)體）公司的技術(shù)精髓，旨在撥開迷霧，為工程師提供一份邏輯清晰、實(shí)操性強(qiáng)的LDO電容選擇深度指南。
2025-12-24
-
如何利用雙MCU發(fā)揮GMSL在車載系統(tǒng)中的全部潛能？
在現(xiàn)代汽車的智能化升級(jí)中，高分辨率攝像頭、顯示屏和傳感器的激增，對(duì)車載高速數(shù)據(jù)鏈路的帶寬、距離與可靠性提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn)。ADI公司的千兆多媒體串行鏈路（GMSL）技術(shù)以其通過單對(duì)雙絞線即可傳輸未經(jīng)壓縮的高清視頻/音頻及雙向控制數(shù)據(jù)的卓越能力，已成為車載攝像與顯示系統(tǒng)的首選方案。其核心優(yōu)勢(shì)在于可通過集成控制通道，實(shí)現(xiàn)由單一微控制器（μC）遠(yuǎn)程配置所有器件，從而大幅簡(jiǎn)化遠(yuǎn)端節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)。然而，在諸如需要本地實(shí)時(shí)處理、復(fù)雜功能安全（FuSa）交互或獨(dú)立電源管理等高級(jí)應(yīng)用中，系統(tǒng)仍需要在鏈路兩端均部署微控制器。本文旨在深入剖析在這種雙μC架構(gòu)下，如何高效、可靠地實(shí)現(xiàn)GMSL串行器與解串器之間的協(xié)同控制與數(shù)據(jù)通信，解鎖更復(fù)雜的系統(tǒng)功能。
2025-12-20
-
CC-Link IE TSN 認(rèn)證落地，ADI 兩款芯片引領(lǐng)工業(yè)網(wǎng)絡(luò)融合
工業(yè)以太網(wǎng)的高效整合與精準(zhǔn)調(diào)度已成為制造業(yè)數(shù)字化升級(jí)的核心需求。近日，ADI旗下兩款工業(yè)以太網(wǎng)時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）交換芯片ADIN6310與ADIN3310，成功通過CC-Link IE TSN標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證。此項(xiàng)里程碑式成果，不僅充分印證了ADI芯片的卓越性能與技術(shù)可靠性，更為信息技術(shù)（IT）網(wǎng)絡(luò)與運(yùn)營(yíng)技術(shù)（OT）網(wǎng)絡(luò)的深度融合構(gòu)建了關(guān)鍵技術(shù)支撐，將有力推動(dòng)全球智能工廠實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)效能的跨越式提升。
2025-12-18
-
ADI 系列電源工具深度盤點(diǎn)：硬件工程師的電源設(shè)計(jì)指南
幾乎所有電子系統(tǒng)的運(yùn)行都離不開可靠的供電方案。對(duì)于硬件工程師而言，電源架構(gòu)規(guī)劃、器件選型、電路優(yōu)化等環(huán)節(jié)往往是罪耗費(fèi)時(shí)間精力的。為破解這一痛點(diǎn)，業(yè)界經(jīng)過長(zhǎng)期技術(shù)沉淀，形成了一套覆蓋電源設(shè)計(jì)全流程的工具體系。其中，ADI公司推出的系列電源工具尤為突出，這些工具可分為五大類——電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、電源計(jì)算工具、數(shù)字電源配置工具、電路仿真工具及硬件評(píng)估工具，各模塊協(xié)同發(fā)力，為工程師打造了高效便捷的設(shè)計(jì)路徑。
2025-12-11
-
基于 ADI 和 Maxim 芯片的高速線纜接口選型與兼容性手冊(cè)
高速信號(hào)系統(tǒng)中，接口與線纜的匹配至關(guān)重要。LVDS等差分信號(hào)因抗干擾等優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用，其傳輸需100Ω左右差分阻抗匹配。SerDes芯片搭配屏蔽差分線纜可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。本文聚焦ADI/Maxim相關(guān)技術(shù)，解析核心要點(diǎn)，給出線纜選型、兼容替代建議，助力解決信號(hào)完整性問題。
2025-12-09
-
工程師必讀：如何為惡劣環(huán)境選擇可靠的MEMS加速度計(jì)
在現(xiàn)代工業(yè)自動(dòng)化、汽車電子和航空航天等嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景中，MEMS加速度計(jì)面臨著持續(xù)振動(dòng)與瞬時(shí)沖擊的雙重考驗(yàn)。深入辨析傳感器的抗沖擊能力與耐振動(dòng)特性，成為確保設(shè)備在惡劣機(jī)械環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文將系統(tǒng)解析兩種機(jī)械應(yīng)力對(duì)傳感器性能的影響機(jī)制，從失效分析、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)到穩(wěn)健性設(shè)計(jì)策略進(jìn)行全面探討，并結(jié)合ADI公司先進(jìn)傳感器產(chǎn)品的實(shí)際案例，闡釋機(jī)械余量?jī)?yōu)化與阻尼特性設(shè)計(jì)如何提升產(chǎn)品在振動(dòng)環(huán)境下的測(cè)量精度，以及科學(xué)的沖擊測(cè)試方法如何驗(yàn)證設(shè)備的抗損毀極限。掌握這些關(guān)鍵技術(shù)要點(diǎn)，將為高可靠性應(yīng)用中的傳感器選型與系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供重要依據(jù)。
2025-11-22
-
簡(jiǎn)單易行的動(dòng)態(tài)功率控制方法，讓IDAC遠(yuǎn)離過熱困擾
在精密電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，電流輸出型數(shù)模轉(zhuǎn)換器（IDAC）的過熱問題一直是困擾工程師的技術(shù)難點(diǎn)。當(dāng)IDAC驅(qū)動(dòng)負(fù)載時(shí)，其內(nèi)部功率損耗主要來源于電源電壓與負(fù)載輸出電壓之間的差值，這種電壓差會(huì)導(dǎo)致芯片內(nèi)部產(chǎn)生顯著功耗，不僅引發(fā)溫度急劇上升，影響器件長(zhǎng)期可靠性，還會(huì)嚴(yán)重制約系統(tǒng)整體能效表現(xiàn)。針對(duì)這一挑戰(zhàn)，本文提出一種創(chuàng)新的動(dòng)態(tài)功率控制策略，通過實(shí)時(shí)優(yōu)化調(diào)整IDAC的供電電壓，確保其在滿足輸出需求的同時(shí)，始終工作在最低功耗狀態(tài)。該方案配合ADI公司先進(jìn)的單電感多輸出（SIMO）電源技術(shù)，不僅能有效控制芯片溫升，還顯著縮小了系統(tǒng)體積，為高密度電子設(shè)備提供了理想的解決方案。
2025-11-20
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測(cè)芯片賦能多元高端測(cè)量場(chǎng)景
- 10MHz高頻運(yùn)行！氮矽科技發(fā)布集成驅(qū)動(dòng)GaN芯片，助力電源能效再攀新高
- 失真度僅0.002%！力芯微推出超低內(nèi)阻、超低失真4PST模擬開關(guān)
- 一“芯”雙電！圣邦微電子發(fā)布雙輸出電源芯片，簡(jiǎn)化AFE與音頻設(shè)計(jì)
- 一機(jī)適配萬端：金升陽推出1200W可編程電源，賦能高端裝備制造
- 二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年慶典暨新年會(huì)盛大舉行
- 四大“超級(jí)大腦”驅(qū)動(dòng)變革：英飛凌半導(dǎo)體賦能寶馬集中式E/E架構(gòu)
- 從渦流損耗分析到高密度架構(gòu)：Bourns 在 APEC 2026 揭秘電源設(shè)計(jì)核心突破
- 邁向6G黃金頻段：R&S攜CMX500與AI工具集，定義未來網(wǎng)絡(luò)測(cè)試新標(biāo)準(zhǔn)
- XMOS亮相Embedded World 2026：首發(fā)音頻生成式SoC，共啟邊緣智能新紀(jì)元
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
