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深化戰(zhàn)略聯(lián)盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，擴容NFC產(chǎn)品組合
2026年2月26日，材料科學與數(shù)字識別領域的全球領導者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布攜手柔性半導體創(chuàng)新企業(yè)Pragmatic半導體，推出全新的NFC Connect柔性IC產(chǎn)品系列。這一合作標志著雙方在推動可持續(xù)技術與智能互聯(lián)解決方案方面邁出了重要一步，旨在通過低成本、高靈活性的近場通信（NFC）技術，為零售、醫(yī)療等行業(yè)帶來更安全、更智能的數(shù)字品牌體驗，并助力數(shù)字產(chǎn)品護照（DPP）等合規(guī)倡議的落地實施。
2026-02-26
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應對嚴苛航空環(huán)境：TE新款Wildcat連接器延長無人機任務部署時間
2026年2月24日，業(yè)界知名的新品引入（NPI）代理商貿澤電子正式宣布開售TE Connectivity專為無人機（UAV）打造的Wildcat連接器系列。面對航空航天及交通運輸領域對設備小型化、輕量化及低功耗（SWaP）的嚴苛需求，這款微型連接器應運而生。它不僅旨在通過優(yōu)化設計減小下一代無人機的整體尺寸與重量，更致力于延長任務部署時間并顯著提升燃油效率，為高要求的空中應用提供了關鍵的連接解決方案。
2026-02-25
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應對勞動力挑戰(zhàn)與環(huán)境不確定性：Certis引入FieldAI技術強化關鍵基礎設施安保
新加坡領先的集成化安保解決方案供應商Certis集團與美國自主機器人軟件開發(fā)商FieldAI正式締結戰(zhàn)略聯(lián)盟。此次合作旨在突破傳統(tǒng)自動化局限，通過將FieldAI先進的“實地基礎模型”自主技術與Certis核心的Mozart?編排平臺深度融合，構建一套能夠在復雜、動態(tài)且不可預測的真實世界中規(guī)模化運行的智能安保體系。雙方致力于打破機器人與人類團隊、工作流程及指揮系統(tǒng)之間的壁壘，為公共基礎設施、交通樞紐及高危環(huán)境等關鍵場景提供具備高度可靠性、安全性及明確責任機制的新一代安保運營范式。
2026-02-25
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瑞薩、意法、華為、國芯：誰在定義下一代AI MCU？
據(jù)IoT Analytics最新預測，受自動化升級、LPWAN普及及AI邊緣化遷移的多重驅動，全球物聯(lián)網(wǎng)MCU市場規(guī)模將于2030年突破73億美元，年復合增長率達6.3%。這一增長背后，是AI技術對MCU生存邏輯的徹底重構：通過集成NPU、擴展專用指令集（如Arm Helium與RISC-V RVV），新一代AI MCU成功打破了功耗、實時性與算力之間的傳統(tǒng)博弈，讓端側本地智能推理成為現(xiàn)實。
2026-02-24
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Cincoze德承亮相Embedded World 2026：四大專區(qū)展示Edge AI驅動自動化未來
2026年3月10日至12日，全球嵌入式系統(tǒng)領域的重要盛會——德國紐倫堡Embedded World 2026即將拉開帷幕。屆時，強固型邊緣運算工控機領導品牌Cincoze德承將以「Edge AI, Powering the Future of Automation」為主題，于Hall 1展位1-407隆重亮相。本次展會，德承將透過四大主題專區(qū)，全面展示其針對多樣化工業(yè)應用場景所打造的新一代嵌入式運算解決方案，涵蓋從機器視覺、人機界面到嚴苛環(huán)境部署與高階AI運算的全方位產(chǎn)品陣容，彰顯其在推動工業(yè)自動化與邊緣智能發(fā)展中的關鍵角色。
2026-02-24
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類TPU架構+開源生態(tài)，奕行智能走出中國AI芯片的第三條路
在AI大模型邁向萬億參數(shù)與規(guī)模化部署的新階段，算力需求正從“堆規(guī)?！鞭D向“提效率”。奕行智能以RISC-V架構為基底，融合類TPU設計、Tile編程范式與自研VISA虛擬指令集，走出一條“軟硬協(xié)同+開源生態(tài)”的差異化路徑。其首款量產(chǎn)芯片Epoch不僅在算力密度、能效比和互聯(lián)擴展性上實現(xiàn)突破，更通過深度適配FP8、NVFP4等低位寬高精度計算格式，直擊當前AI推理成本與效率的核心痛點。本文將系統(tǒng)剖析AI產(chǎn)業(yè)對算力的三大核心訴求，并揭示DSA（專用架構）+Tile范式如何成為下一代AI芯片的關鍵方向。
2026-02-11
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ABB Automation Extended：以無中斷升級，賦能工業(yè)自動化現(xiàn)代化轉型
面對工業(yè)運營市場波動、網(wǎng)絡安全風險升級等多重挑戰(zhàn)，以及企業(yè)對分布式控制系統(tǒng)（DCS）現(xiàn)代化升級的迫切需求，ABB正式推出Automation Extended戰(zhàn)略性升級計劃。該計劃依托ABB成熟可靠的自動化平臺與深厚的行業(yè)積累，以無中斷升級為核心亮點，通過開放式模塊化架構、“關注點分離”設計，融合先進分析、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)技術，為各行業(yè)提供低風險、漸進式的系統(tǒng)現(xiàn)代化轉型路徑，在保障現(xiàn)有投資價值與生產(chǎn)連續(xù)性的同時，賦能企業(yè)提升運營靈活性、可擴展性與效率。
2026-02-10
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高速AEC時序測量難題及RIGOL DS9404示波器解決方案
在112G PAM4高速率傳輸場景下，傳統(tǒng)無源銅纜（DAC）受趨膚效應與介質損耗限制，傳輸距離難以滿足跨機柜互連需求，有源電纜（AEC）憑借內置Retimer芯片突破物理極限，成為3-7米低功耗、低成本互連的核心方案。但有源器件的引入，使信號傳輸延遲（Latency）與通道間時延偏斜（Skew）的精確測量成為AEC研發(fā)與量產(chǎn)測試的關鍵挑戰(zhàn)。本文基于RIGOL DS9404數(shù)字示波器，探討高速AEC的時序測量難題及針對性測試解決方案，為行業(yè)提供精準、高效的測試參考。
2026-02-09
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從“車燈”到“情感載體”——聚積科技LED驅動技術閃耀DVN慕尼黑論壇
全球LED驅動芯片領導廠商聚積科技亮相德國慕尼黑DVN慕尼黑論壇，以「閃耀你的光芒」為核心主軸，攜技術演講與全場景車用LED驅動芯片解決方案重磅登場。作為LED驅動芯片領域的技術先行者，聚積科技此次參展不僅聚焦RGB LED色彩控制的核心痛點，更全方位展示車內外照明的創(chuàng)新應用，向全球車廠及Tier 1供貨商詮釋了LED驅動技術如何打破傳統(tǒng)車燈的功能邊界，推動車燈向「溝通接口」與「情感載體」跨越，彰顯了其在車用LED驅動領域的領先實力與行業(yè)影響力。
2026-02-09
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對標EN ISO 15118-20:2022 歐盟準入級智能交流充電樁技術方案
歐盟Delegated Regulation (EU) 2025/656條例已明確劃定技術路線，2027年強制生效節(jié)點的臨近，標志著歐洲充電樁市場迎來顛覆性變革——傳統(tǒng)PWM通信方式將逐步淘汰，基于GreenPHY電力線載波（PLC）的高層通信成為標配，即插即充（PnC）與車輛到電網(wǎng)（V2G）能力的強制集成，成為產(chǎn)品準入的核心門檻。
2026-01-30
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意法半導體榮膺2026年全球杰出雇主
1月16日，全球領先的半導體企業(yè)意法半導體（ST）再傳喜報，連續(xù)第二年被權威機構杰出雇主調研機構（Top Employers Institute）授予“全球杰出雇主”認證，躋身全球僅17家獲此頂級認證的企業(yè)之列。這份覆蓋其全球41個國家所有實體機構的榮譽，不僅是對意法半導體在人才戰(zhàn)略、工作環(huán)境、多元包容等六大核心領域人力資源實踐的高度認可，更印證了其以數(shù)據(jù)驅動為支撐、管理層共識為引領的人才管理體系，在復雜外部環(huán)境中依然保持卓越效能，為半導體行業(yè)樹立了全球人才戰(zhàn)略協(xié)調與本地化落地相結合的標桿。
2026-01-19
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貿澤電子推出射頻設計手冊，為工程師提供入門到進階全指引
在物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車技術飛速迭代下，射頻技術作為無線連接核心，設計復雜度與應用需求同步攀升。為助力工程師攻克射頻設計難關，2026年1月13日，業(yè)界知名新品引入代理商貿澤電子重磅推出《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》（射頻設計手冊：理論、元器件與應用）電子書。該書不僅系統(tǒng)梳理信號鏈基礎、天線選型等核心知識，更聚焦實戰(zhàn)需求，融入多款關鍵元器件方案，為射頻設計入門與進階提供全方位指引。
2026-01-15
- 噪聲中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240電流檢測芯片賦能多元高端測量場景
- 10MHz高頻運行！氮矽科技發(fā)布集成驅動GaN芯片，助力電源能效再攀新高
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