【導讀】隨著汽車電氣化和自動駕駛技術的快速發(fā)展，車載電子設備對高溫環(huán)境下穩(wěn)定運行的半導體元件需求日益增長。為滿足這一挑戰(zhàn)，東芝電子元件及存儲裝置株式會社于2026年2月25日推出了四款新型電壓驅動型光繼電器——“TLP3407SRB”、“TLP3412SRB”、“TLP3412SRHB”和“TLP3412SRLB”。這些新品采用小型S-VSON4T封裝，具備高達135°C的最高額定工作溫度，專為車載半導體測試設備、探針卡及老化設備等高溫應用場景設計，標志著東芝在高溫光繼電器技術領域的重要突破。
東芝通過優(yōu)化內置元件的設計，將新款光繼電器的最高工作溫度從現有產品[1]的125°C提升至135°C。此外，由于產品采用輸入側內置電阻的電壓驅動型設計，無需外接電阻，有助于減少電路板面積。同時，該產品采用尺寸典型值為1.45mm×2.0mm的小型S-VSON4T封裝，實現整體器件的小型化。
這些特性的結合使新款光繼電器非常適合應用于車載半導體測試設備、探針卡和老化設備中——在有限的電路板空間內安裝多個光繼電器，并且需要可靠的高溫工作能力。
未來，東芝將繼續(xù)擴充支持高溫設備工作的光繼電器產品線，為車載設備的電氣化與自動駕駛的提高做出貢獻。
應用：
用于測試存儲器、SoC、LSI等的半導體測試設備
探針卡
老化設備
特性：
最高額定工作溫度：135°C
小型封裝：S-VSON4T（1.45mm×2.0mm（典型值））
主要規(guī)格：
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總結
東芝此次推出的四款新型光繼電器不僅提升了工作溫度上限，還通過內置電阻設計和緊湊封裝實現了電路板空間的高效利用，充分滿足了現代車載半導體測試系統對高密度、高可靠性的嚴苛要求。
